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?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生。彈簧結(jié)構(gòu)不僅繼承了CCGA的優(yōu)異表現(xiàn)，更能夠承受更大的應(yīng)力，以確保連接機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性，從而獲得更長(zhǎng)的使用壽命，未來(lái)將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。

加強(qiáng)型錫柱是在普通錫柱的基礎(chǔ)上演變而來(lái)。通過(guò)在普通焊線上繞一定規(guī)格的銅線，然后在進(jìn)行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀。加強(qiáng)型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環(huán)性能，同時(shí)在CCGA封裝時(shí)，Sn20/Pb80（固相點(diǎn)183℃，液相點(diǎn)280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年來(lái)，移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大，以智能手機(jī)為例，中國(guó)智能手機(jī)銷售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無(wú)法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場(chǎng)要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D 封裝起源于快閃存儲(chǔ)器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，其主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

為了更好地掌握空間交會(huì)對(duì)接技術(shù)，開(kāi)展地球觀測(cè)和空間地球系統(tǒng)科學(xué)、空間應(yīng)用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和試驗(yàn)，我國(guó)將于今年擇機(jī)發(fā)射神舟十一號(hào)飛船與天宮二號(hào)對(duì)接，進(jìn)行人在太空中期駐留試驗(yàn)。在驚喜于國(guó)家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現(xiàn)有航空航天設(shè)備發(fā)射到太空，這對(duì)現(xiàn)有封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。電子設(shè)備在發(fā)射過(guò)程中經(jīng)歷著超重、失重、震動(dòng)及剪切應(yīng)力等復(fù)雜的物理過(guò)程，容易出現(xiàn)連接失效問(wèn)題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生，未來(lái)將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。?

公司先開(kāi)發(fā)產(chǎn)品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強(qiáng)悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時(shí)與它配套使用的USB數(shù)據(jù)線也必須更細(xì)和更輕便。

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